台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。 张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。 按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元，同时有望带动相关供应商跟进建厂，拉动台南地区经济发展。 他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产，但即便不考虑额外困难和挑战，最快也得是2023年的事儿了。

  意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。 意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接着又放出了新的烟雾弹：“我们当然相信需要在制造能力和研发方面支持我们的业务。 而且我认为，如果有需求的话，我们有机会在Crolles进一步提升现有基础设施的能力。这么做当然对我们的客户很重要，而且对

  以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但终究是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且没办法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。 据eeNews Europe报导，Ellwanger在受访时虽未透露Tower是否仍参与印度任何计划，但该公司稍早已证实在大陆的计划，在当中Tower将与德科码半导体(Tac

  华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

  全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”，股份代号：430276)今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicrocontrollerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对

  在中国国家政策支持下，大基金和地方资本长期持续投入，中国集成电路产业加快速度进行发展，虽然克服了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。

  集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子科技类产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。 拓墣预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前3大厂依次为日月光、安靠(Amkor)、长电科技，且市占率均达1成以上。 拓墣

  众所周知，中国的半导体产业也是国家高大力扶持和格外的重视的产业之一，近两年也取得了不错的成绩，中国半导体产业俨然已成为全世界产业界人士高度关注的一个发展的新趋势。集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。 中国集成电路产业崛起之四大驱动：政策、资金、应用引

  联华电子今日(30日)宣佈，其位于中国厦门Fab12X厂，已通过美国绿建筑协会(U.S.GreenBuildingCouncil,USGBC)的绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(LeadershipinEnergyandEnvironmentalDesign–NewConstruction,LEED-NC)之黄金级认证。此

  存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们一起看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现加速了产业链的解构与重构，云端运算(ClouldComputing)、移动通讯装置(MobileDevice)、社群媒体(SocialMedia)等新科技的崛起

  近日，ICInsights发布最新报告数据显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂慢慢的变多地投入到正常的使用中300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全世界内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有少数增加，到2021年可达到123家。 截至2016年底，300mm(12英寸)晶圆占全球晶圆厂产能的63.6%，预计到20

  联华电子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季财务报告，合併营业收入为新台币377.0亿元，较上季的新台币375.4亿元持平，较去年同期的新台币381.6亿元微幅下滑。本季毛利率为17.5%，归属母公司淨利为新台币34.7亿元，每股普通股获利为新台币0.28元。联华电子总经理王石表示：「联电2017年第三季晶圆专工营收达新台币376.1亿元，整体产能利用率为96%。在第三季，来自于电脑周边及消费性产品强劲的晶片需求反应在联电的8吋及12吋成熟製程稳定的营运表现上。我们8吋厂的产能利用率接近满

  近日，IC Insights 发布最新报告数据显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂慢慢的变多地投入到正常的使用中300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据IC Insights预测，全世界内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有少数增加，到2021年可达到123家。 如图所示，截至2016年底，300mm(12英寸)

  近期，DRAM 价格持续大涨使许多厂商吃不消，陆续调涨产品价格，消费者也抱怨连连。这波涨势何时停止，目前看来短期几乎不可能，只能期望价格不要一次涨太多就已万幸了。 集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新调查报告说明，进入第 4 季后，三星、SK 海力士、美光这三大 DRAM 颗粒厂商都基本规划好 2018 年的发展。由于资本支出都趋保守，意味着大规模产能扩张已不可能，甚至制程技术前进的脚步也会缓下来。DRAM 大厂在 2018 年的首要目标，就是获得持续且稳定的利润，价格至少维持 2017

  LED芯片技术及国内外差异分析-芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，大体上分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。

  2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁;且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼韩国财经界与科技业;再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司;显然，主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。 相对于台积电董事长的

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！